반도체·산업
CoWoS(첨단 패키징 기술)
TSMC의 첨단 반도체 패키징 기술. GPU와 HBM을 하나로 묶어주는 공정으로, AI 반도체 생산의 실질적 병목 구간
CoWoS란?
CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)는 TSMC가 개발한 첨단 반도체 패키징(후공정) 기술입니다. GPU 같은 로직 칩과 HBM 메모리를 하나의 패키지 안에 촘촘하게 배치해 연결하는 역할을 합니다.
왜 "병목"으로 불리나
AI 반도체는 GPU 자체를 만드는 것 못지않게, 이 GPU와 HBM을 오차 없이 정교하게 결합하는 후공정(패키징) 능력이 중요합니다. CoWoS는 고도의 정밀 공정이라 생산능력(캐파)을 빠르게 늘리기 어려워, 최근 AI 반도체 공급 부족의 실질적인 병목 구간으로 자주 지목됩니다.
시장에서 주목하는 포인트
TSMC의 실적 발표나 컨퍼런스콜에서 "CoWoS 증설 속도", "CoWoS 캐파 확대 계획" 같은 언급이 나올 때마다 시장은 이를 AI 반도체 공급 병목이 언제 풀릴지 가늠하는 핵심 신호로 받아들입니다. CoWoS 캐파가 예상보다 빠르게 늘면 엔비디아 등 AI 반도체 기업의 공급 제약이 풀린다는 뜻으로 해석됩니다.
패키징(후공정)이 왜 중요해졌나
과거에는 반도체 회로 선폭을 줄이는 "전공정" 경쟁이 핵심이었지만, 미세공정 개선 속도가 물리적 한계에 가까워지면서 여러 칩을 효율적으로 묶어 성능을 끌어올리는 "후공정(패키징)" 기술의 중요성이 함께 커졌습니다.
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