반도체·산업
EUV Lithography(극자외선 노광)
파장이 13.5나노미터인 극자외선으로 웨이퍼에 회로를 그리는 기술로, 최첨단 반도체를 만드는 데 꼭 필요한 공정이다.
극자외선(EUV) 노광은 빛으로 웨이퍼 위에 회로 패턴을 새기는 노광 공정 가운데 가장 앞선 방식이다. 기존 심자외선(DUV) 장비가 193나노미터 파장의 빛을 쓰는 반면, EUV는 13.5나노미터의 훨씬 짧은 파장을 써서 더 가늘고 촘촘한 회로를 한 번에 그릴 수 있다.
7나노 이하 최첨단 공정의 시스템 반도체와 고성능 D램은 사실상 EUV 없이 만들기 어렵다. 이 장비를 만드는 회사는 전 세계에서 네덜란드 ASML 한 곳뿐이고, 한 대 가격이 수천억 원에 이른다. 다음 세대 장비인 High NA EUV는 렌즈의 개구수(NA)를 0.33에서 0.55로 키워 해상도를 더 높였다. 미국과 네덜란드 정부는 EUV 장비의 중국 수출을 막고 있다.
투자자 입장에서는 TSMC·삼성전자·인텔·SK하이닉스 같은 칩 제조사의 EUV 장비 주문이 곧 AI 반도체 증설 속도를 보여주는 선행지표다. ASML의 수주와 실적 발표가 반도체 업황을 가늠하는 잣대로 쓰이는 이유다.
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