TC본더(열압착본딩장비)

TC본더란?

TC본더(Thermal Compression Bonder, 열압착본딩장비)는 HBM(고대역폭메모리)처럼 여러 개의 D램 칩을 수직으로 쌓아 하나의 패키지로 만드는 공정에서, 칩과 칩 사이를 열과 압력으로 동시에 눌러 미세한 범프(전극)를 전기적으로 접합시키는 장비입니다. HBM은 D램을 8단, 12단씩 쌓아 올리는 구조라 이 접합 공정의 정밀도가 수율을 좌우합니다.

왜 최근 자주 언급되나

HBM 수요가 공급을 크게 웃도는 상황에서 SK하이닉스 등 HBM 제조사들이 TC본더 발주를 늘리고 있습니다. 기존에는 한미반도체가 사실상 단독 공급하던 장비였으나, 최근 한화세미텍이 새 공급사 후보로 부상하며 공급망이 다변화되는 모습입니다.

투자자가 보는 포인트

HBM 생산능력 증설 계획이 발표될 때마다 TC본더를 비롯한 후공정 장비 업체들의 수주 물량도 함께 늘어나는 구조라, HBM 밸류체인을 볼 때 완성차(SK하이닉스 등)뿐 아니라 이런 후공정 장비·소재 업체들의 실적도 함께 추적할 필요가 있습니다.