2026년 6월 28일 일
요약반도체 신기술: 브로드컴(AVGO), OpenAI 맞춤형 AI 칩 할라페뇨 공개
브로드컴(Broadcom, 티커: AVGO)과 오픈AI(OpenAI)가 공동 설계한 커스텀 인공지능(ASIC) 칩인 할라페뇨(Jalapeño)를 전격 공개하며, 브로드컴의 맞춤형 반도체 설계 부문 매출 다변화와 차세대 시장 지배력을 한층 공고히 다졌습니다.
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2026년 6월 28일 일
요약브로드컴(Broadcom, 티커: AVGO)과 오픈AI(OpenAI)가 공동 설계한 커스텀 인공지능(ASIC) 칩인 할라페뇨(Jalapeño)를 전격 공개하며, 브로드컴의 맞춤형 반도체 설계 부문 매출 다변화와 차세대 시장 지배력을 한층 공고히 다졌습니다.