2026년 6월 29일 월
요약AI 반도체: 엔비디아(NVDA), 차세대 '베라 루빈(Vera Rubin)' 플랫폼 공개
인공지능 칩 제왕 엔비디아(NVIDIA, 티커: NVDA)가 블랙웰(Blackwell) 아키텍처의 후속작으로 차세대 초고성능 AI 칩 제품군인 '베라 루빈(Vera Rubin)' 플랫폼의 상세 로드맵을 공개했습니다.
태그
#HBM4탑재
총 1개
👁 6
태그
총 1개
2026년 6월 29일 월
요약인공지능 칩 제왕 엔비디아(NVIDIA, 티커: NVDA)가 블랙웰(Blackwell) 아키텍처의 후속작으로 차세대 초고성능 AI 칩 제품군인 '베라 루빈(Vera Rubin)' 플랫폼의 상세 로드맵을 공개했습니다.