화웨이·알리바바 잇단 칩 발표…시진핑, 트럼프에 "기술로 못 막는다" 메시지

시진핑 주석이 11년 만에 미국 국빈방문을 시작한 가운데, 화웨이와 알리바바 등 중국 대표 기업들의 잇단 AI 칩·모델 출시가 워싱턴의 추가 기술 수출통제에 앞서 베이징에 자신감을 불어넣고 있다. 화웨이는 지난주 화웨이 커넥트 콘퍼런스에서 차세대 AI칩 '어센드 960DT'를 당초 계획보다 3개 분기 앞당겨 2027년 1분기에 출시한다고 발표했다. 알리바바 역시 화요일 항저우 아파사라 콘퍼런스에서 이전 세대보다 성능이 3배인 '전우 V900' 칩을 공개하며 2027년 초 판매를 예고했고, 저비용 모델로 지난해 글로벌 시장을 흔든 딥시크는 역대 최대 규모의 화웨이 칩 클러스터를 구축한 것으로 알려졌다.

미국은 수년간 엔비디아의 최첨단 AI칩과 제조 장비에 대한 중국의 접근을 제한하며 연산 능력을 옥죄어 중국 AI를 한 세대 뒤처지게 만들겠다는 전략을 취해왔다. 아시아소사이어티 정책연구소의 리치 리 연구원은 "시진핑의 지렛대는 '우리가 따라잡았다'가 아니라 '기술로 단순히 우리를 틀어막을 수는 없다'는 것"이라고 짚었다. 다만 화웨이의 최신 슈퍼포드 컴퓨팅 아키텍처는 애초 계획보다 훨씬 적은 프로세서를 연결하고 있고, 개별 칩 성능도 엔비디아의 절반 수준에 그친다. 에릭 쉬 화웨이 회장은 자국 수요를 맞출 만큼 충분한 칩을 생산하지 못할 수 있다고 인정하기도 했다.

투프츠대 크리스 밀러 교수(저서 '칩 워')는 중국이 고위급 정책회담을 전후해 신규 프로젝트를 발표하며 "추격하고 있다"는 인상을 주는 패턴이 있다고 지적했다. 그는 미국 기업들이 기술 벤치마크와 수익성에서 여전히 앞서 있으며, 앤트로픽·오픈AI 같은 미국 기업의 매출이 비슷한 중국 기업보다 50~100배 많다고 덧붙였다. 유라시아그룹의 샤오멍 루 디렉터도 "중국 반도체 기업들은 최근 수년간 획기적 진전을 보이지 못했다"며 "근본적인 경쟁 구도는 바뀌지 않았다"고 평가했다.