#반도체기판

삼성전기가 부산사업장에서 퀄컴 AI200 가속기용 FC-BGA 양산에 돌입했습니다. 기존 모바일·PC 중심 협력이 AI 데이터센터 영역으로 확장된 것입니다. LG이노텍은 공급망 진입을 추진 중이며, 2027년 양산이 목표입니다.

TSMC가 2028년 하반기 CoPoS 양산을 선언했고, LG이노텍은 FC-BGA 기판으로 영업이익 1조 원을 목표로 내걸었다. 두 뉴스는 별개가 아니다. AI 반도체 대형화라는 하나의 파도가 패키징과 기판, 공급망 전체를 동시에 밀어올리고 있다.