AI 칩이 커질수록 기판도 커진다 — TSMC CoPoS와 LG이노텍 FC-BGA, 같은 파도 위의 두 배
TSMC가 2028년 하반기 CoPoS 양산을 선언했고, LG이노텍은 FC-BGA 기판으로 영업이익 1조 원을 목표로 내걸었다. 두 뉴스는 별개가 아니다. AI 반도체 대형화라는 하나의 파도가 패키징과 기판, 공급망 전체를 동시에 밀어올리고 있다.
같은 주에 두 개의 뉴스가 나왔다. TSMC가 차세대 AI 칩 패키징 기술 CoPoS를 2028년 하반기 양산하겠다는 것. LG이노텍이 반도체 기판 사업 영업이익을 2031년까지 1조 원으로 키우겠다는 것. 얼핏 관계없어 보이는 두 뉴스는 사실 하나의 흐름에서 나왔다. AI 칩이 커질수록, 그 아래 모든 것도 함께 커져야 한다.
01 두 뉴스의 공통 원인 — AI 칩 대형화
📐 칩이 커지면 모든 것이 커진다
엔비디아, AMD, 브로드컴, 구글, 아마존 등 AI 칩 개발사들은 더 많은 연산 다이, 메모리 스택, 인터커넥트, 전력 공급을 위한 공간이 필요하다. 현재의 CoWoS 패키징 기술은 AI 가속기를 가능하게 했지만, 그 크기 한계가 무시하기 어려운 수준으로 다가오고 있다. (출처: Digital Citizen Life, 2026.06)
📏 명함에서 태블릿으로
LG이노텍 조지태 전무는 "기존 기판은 명함 크기였지만 앞으로는 태블릿PC 크기로 10배 이상 커진다"고 밝혔다. TSMC와 LG이노텍이 동시에 대형화에 베팅한 것은 우연이 아니다. 두 회사가 바라보는 시장은 같다. (출처: LG이노텍 미디어 테크 데이, 2026.06.16)
02 TSMC CoPoS — 패키징의 판을 바꾼다
🔬 CoPoS가 뭔가
CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)는 반도체 칩을 기존 원형 웨이퍼 대신 310×310mm 사각 패널 위에 구현하는 차세대 패키징 기술이다. TSMC는 이 규격을 표준으로 채택하고 올해 장비·소재 검증, 2027년 시범 생산, 2028년 하반기 본격 양산을 목표로 하고 있다. (출처: TrendForce, 2026.06.17)
⚡ 왜 기존 CoWoS를 넘어야 하나
CoPoS를 도입하면 칩 활용률이 기존 70% 이하에서 90% 이상으로 높아지고, 단위 면적당 생산 비용도 20~30% 낮아질 것으로 업계는 추산한다. 기존 CoWoS가 다루는 9.5배 레티클 사이즈를 초과하는 초대형 AI 칩 패키지에 대응하기 위해 설계된 기술이다. (출처: 위클리포스트, 밍치 궈 애널리스트, 2026.06)
🎯 첫 번째 고객 — 엔비디아 파인만
애널리스트 밍치 궈에 따르면 CoPoS의 첫 번째 도입 사례는 엔비디아의 차세대 파인만(Feynman) AI 칩 아키텍처로 예상된다. CoPoS는 2032년까지 TSMC의 첨단 패키징 분야 리더십을 공고히 할 것으로 전망됐다. (출처: Huawei Central, 밍치 궈, 2026.06.11)
03 LG이노텍 FC-BGA — 기판이 받는 압력
🔗 패키징 전환이 기판 수요를 자극한다
TSMC의 CoWoS-L 방식은 대면적 패키지를 구현하는 과정에서 하부 유기기판의 전력·신호 분배 부담을 키웠다. 이에 따라 FC-BGA 기판은 더 넓은 면적과 더 미세한 배선 규칙을 동시에 소화해야 하는 과제에 직면했다. 패키징이 진화할수록 기판 스펙 요구도 함께 올라가는 구조다. (출처: 메트로서울, 2025.09)
🏭 LG이노텍의 대응 — 후발주자의 추격
LG이노텍은 2022년 FC-BGA 사업에 진출해 구미 드림 팩토리를 구축했다. 현재 85mm 대면적 FC-BGA 양산 기술을 확보했으며, 북미 빅테크와 120mm 초대형 제품을 공동 개발 중이다. 조지태 전무는 "FC-BGA는 후발주자이지만, '후발' 딱지를 떼는 시점을 2030~2031년으로 본다"고 밝혔다. (출처: 허프포스트코리아, 2026.06.16)
💰 목표 수치
2025년 패키지솔루션 영업이익 1,289억 원 → 2031년 1조 원 목표. FC-BGA 매출은 2025년 500억 원에서 2030년 최소 1조 원으로 확대 계획. 베트남 1조 원 + 구미 7천억 원, 총 1조 7천억 원 설비 투자를 집행 중이다. (출처: LG이노텍 미디어 테크 데이, 한국경제, 2026.06.17)
04 2028년 — 두 로드맵이 만나는 지점
📅 타임라인 비교
· TSMC CoPoS 양산: 2028년 하반기 (TrendForce, 밍치 궈)
· LG이노텍 AI 서버용 FC-BGA 양산: 2026년 하반기 (서버 네트워크용), 2027년 (AI 학습·추론용)
· LG이노텍 유리기판 상용화: 2027~2028년 (더퍼블릭)
· 유리기판 본격 양산 (업계 전망): 2030년 이후 (TrendForce)
🔮 LG이노텍은 TSMC 생태계 안에 들어갈 수 있나
TSMC는 CoPoS에 유리 코어 기판을 통합하는 방안을 Ibiden·Innolux와 함께 검증 중이다. LG이노텍도 구미에서 유리기판 파일럿 라인을 가동하며 2027~2028년 상용화를 추진하고 있다. TSMC CoPoS 생태계가 열리는 시점과 LG이노텍의 준비 완료 시점이 맞물린다면, 기판 수주 가시성은 한 단계 도약할 수 있다. (출처: 더퍼블릭, 2026.06.21)
05 투자자 관점 — 무엇을 볼 것인가
✅ 강점 — 구조적 수혜
TSMC CoPoS가 본격 가동되면 FC-BGA 수요는 자동으로 올라간다. 패키지 대형화 → 기판 대형화는 기술적 필연이다. LG이노텍은 이미 북미 빅테크와 장기공급계약(LTA)을 체결했고, 빅테크 고객사 8곳 이상을 확보했다. RF-SiP 글로벌 점유율 65%라는 안정적 수익 기반도 보유 중이다.
⚠️ 리스크 — 확인이 필요한 것들
① TSMC CoPoS는 아직 양산 전 — 2028년 지연 가능성 존재
② LG이노텍 FC-BGA는 후발주자 — 이비덴, 신코 일렉트릭 등 일본 강자와의 수율 격차
③ 유리기판 TSMC 고객 인증 문제 — 이비덴·이노룩스가 먼저 검증을 마칠 경우 진입 지연 가능 (출처: 더퍼블릭)
④ 1조 7천억 원 선투자 부담 — AI 수요 둔화 시 리스크
Q&A 자주 묻는 질문
Q. CoPoS 이후에는 유리기판인가?
TrendForce에 따르면 유리 코어 기판의 본격 양산은 2030년 이후로 전망된다. CoPoS 자체가 일부 유리 소재를 활용하지만, 이는 임시 캐리어 목적이며 완성 패키지의 유리기판화는 그보다 더 먼 미래다. LG이노텍은 구미에서 유리기판 파일럿 라인을 가동 중이다.
Q. CoPoS가 성공하면 기존 FC-BGA는 필요 없어지나?
아니다. CoPoS는 패키징 기술이고 FC-BGA는 기판이다. CoPoS 패키지가 커질수록 그것을 받쳐주는 FC-BGA 기판도 더 커지고 고성능화돼야 한다. 경쟁 관계가 아니라 상호 성장 관계다.
📌 핵심 요약
TSMC는 2028년 하반기 CoPoS 양산으로 AI 칩 패키징의 물리적 한계를 돌파한다. LG이노텍은 그 아래에서 FC-BGA 기판으로 2031년 영업이익 1조 원을 목표로 달린다. 두 뉴스는 별개가 아니다. AI 반도체 대형화라는 하나의 파도가 패키징과 기판, 공급망 전체를 동시에 밀어올리는 장면이다. 2027~2028년이 핵심 변곡점이다. LG이노텍이 그 창 안에서 수율과 고객 인증을 확보하는지가 투자 판단의 열쇠다.
출처: TrendForce(2026.06.17) · 밍치 궈 애널리스트(2026.06.10~11) · 아이뉴스24(2026.06.17) · 더퍼블릭(2026.06.21) · 위클리포스트(2026.06.21) · 뉴스핌·파이낸셜뉴스·한국경제·허프포스트코리아(2026.06.16~17) · LG이노텍 패키지솔루션 미디어 테크 데이(2026.06.16) 기반
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