2026년 6월 22일 월
AI 칩이 커질수록 기판도 커진다 — TSMC CoPoS와 LG이노텍 FC-BGA, 같은 파도 위의 두 배
TSMC가 2028년 하반기 CoPoS 양산을 선언했고, LG이노텍은 FC-BGA 기판으로 영업이익 1조 원을 목표로 내걸었다. 두 뉴스는 별개가 아니다. AI 반도체 대형화라는 하나의 파도가 패키징과 기판, 공급망 전체를 동시에 밀어올리고 있다.
태그
#패키징
총 1개
👁 16
태그
총 1개
2026년 6월 22일 월
TSMC가 2028년 하반기 CoPoS 양산을 선언했고, LG이노텍은 FC-BGA 기판으로 영업이익 1조 원을 목표로 내걸었다. 두 뉴스는 별개가 아니다. AI 반도체 대형화라는 하나의 파도가 패키징과 기판, 공급망 전체를 동시에 밀어올리고 있다.