2026년 8월 28일 금
요약SK하이닉스, 미국 인디애나 첫 HBM 공장 착공…"2030년 미국 핵심 생산기지로"
SK하이닉스가 27일 미국 인디애나주 웨스트라피엣에서 첫 미국 생산시설 착공식을 열었다. 40억달러 이상을 투입하는 이 시설은 웨이퍼를 만드는 전공정 팹이 아니라 고대역폭메모리(HBM)를 조립·검사하는 어드밴스드 패키징 라인과 AI 반도체 연구시설로, 한국에서 만든 웨이퍼를 미국에서 패키징해 엔비디아·마이크로소프트·구글 등에 공급한다. 클린룸은 2028년 하반기, 차세대 HBM 양산은 2029년 하반기로 예정됐다. 곽노정 CEO는 인디애나를 2030년까지 미국 내 핵심 HBM 생산기지로 키우겠다고 밝혔다.

